摘要:第3届LED Next Stage 2010上参考展出了利用玻璃材料封装的白色LED。与采用树脂材料的普通白色LED相比，光量降低幅度较
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丰田合成公开了在一个封装内配备1个、3个、9个、24个、36个及72个蓝色LED芯片的产品等。外形尺寸方面，一个封装内集成1个芯片的产品为1.1mm×1.1mm，集成36个芯片的产品为4.5mm×4.5mm。厚度为0.95mm。据介绍，由于关系到利用无机玻璃材料封装的模具尺寸，因此目前还很难制作较大的封装。该公司没有公开亮度，不过与利用树脂材料封装普通白色LED相比，亮度要低数个百分点。 住田光学玻璃曾在08年10月举办的“CEATEC JAPAN 2008”上展出了利用玻璃材料封装的白色LED（参阅本站报道）。当时的白色LED由该公司与丰田合成共同开发。 (责任编辑：仪器仪表热成像专家)
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“第3届LED Next Stage 2010”上参考展出了利用玻璃材料封装的白色LED。与采用树脂材料的普通白色LED相比，光量降低幅度较小。设想用于产业设备等在严酷环境下使用白色LED的用途。具体做法是通过在陶瓷底板上设置金（Au）凸点，在其上方安装蓝色LED芯片，利用未掺杂黄色荧光体的无机玻璃材料封装整个蓝色LED芯片。该公司表示，由于全部采用的是无机材料，因此可靠性较高。投产日期尚未确定。
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